型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
IDT71V3556S133BQ

封装/外壳:165-TBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:165-TBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

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瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

128Kx36,256Kx183.3VSynchronousZBTSRAMs3.3VI/O,BurstCounterPipelinedOutputs

Features ◆128Kx36,256Kx18memoryconfigurations ◆Supportshighperformancesystemspeed-166MHz(x36) (3.5nsClock-to-DataAccess) ◆ZBTTMFeature-Nodeadcyclesbetweenwriteandread cycles ◆Internallysynchronizedoutputbufferenableeliminatesthe needtocontrolOE ◆Pos

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128Kx36,256Kx183.3VSynchronousZBTSRAMs3.3VI/O,BurstCounterPipelinedOutputs

Features ◆128Kx36,256Kx18memoryconfigurations ◆Supportshighperformancesystemspeed-166MHz(x36) (3.5nsClock-to-DataAccess) ◆ZBTTMFeature-Nodeadcyclesbetweenwriteandread cycles ◆Internallysynchronizedoutputbufferenableeliminatesthe needtocontrolOE ◆Pos

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IDT71V3556S133BQ产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT71V3556S133BQ

  • 功能描述

    IC SRAM 4MBIT 133MHZ 165FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 05/Nov/2008

  • 标准包装

    84

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    RAM

  • 存储器类型

    SRAM - 同步 ZBT

  • 存储容量

    4.5M(128K x 36)

  • 速度

    75ns

  • 接口

    并联

  • 电源电压

    3.135 V ~ 3.465 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    119-BGA

  • 供应商设备封装

    119-PBGA(14x22)

  • 包装

    托盘

  • 其它名称

    71V3557SA75BGI

更新时间:2024-5-16 17:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
23+
165CABGA (13x15)
9000
原装正品,支持实单
IDT
21+
165CABGA (13x15)
13880
公司只售原装,支持实单
IDT
2021+
1981
只做原装假一罚十
IDT
2138+
BGA
8960
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
IDT
23+
BGA
8659
原装公司现货!原装正品价格优势.
IDT
2023+
BGA
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
IDT
NA
5650
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
IDT
23+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
IDT
23+
165-CABGA(13x15)
73390
专业分销产品!原装正品!价格优势!
IDT
21+
BGA
35200
一级代理/放心采购

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