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IDT71P72604S200BQI

封装/外壳:165-TBGA 包装:管件 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:165-TBGA 包装:管件 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
更新时间:2024-6-22 11:47:00
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