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IDT71P71604S250BQG

封装/外壳:165-TBGA 包装:管件 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:165-TBGA 包装:管件 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-6-22 9:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT, Integrated Device Technol
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165-CABGA(13x15)
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