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IDT70T3319S133DD

HIGH-SPEED2.5V512/256/128KX18SYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
IDT70T3319S133DD

封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 144TQFP 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 144TQFP 集成电路(IC) 存储器

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HIGH-SPEED2.5V512/256/128KX18SYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

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HIGH-SPEED2.5V512/256/128KX18SYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

Features: ◆TrueDual-Portmemorycellswhichallowsimultaneous accessofthesamememorylocation ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4(200MHz)/3.6ns(166MHz)/ 4.2ns(133MHz)(max.) –Industrial:4.2ns(133MHz)(max.) ◆SelectablePipelinedorFlow-Throughoutputmode ◆Counterenab

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HIGH-SPEED2.5VSYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAM

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HIGH-SPEEDSYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAM

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HIGH-SPEEDSYNCHRONOUSDUAL-PORTSTATICRAM

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IDT70T3319S133DD产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT70T3319S133DD

  • 功能描述

    IC SRAM 4MBIT 133MHZ 144TQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 存储器

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 26/Apr/2010

  • 标准包装

    136

  • 系列

    - 格式 -

  • 存储器

    RAM

  • 存储器类型

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存储容量

    18M(1M x 18)

  • 速度

    200MHz

  • 接口

    并联

  • 电源电压

    1.7 V ~ 1.9 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    165-TBGA

  • 供应商设备封装

    165-CABGA(13x15)

  • 包装

    托盘

  • 其它名称

    71P71804S200BQ

更新时间:2024-5-22 16:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
21+
144TQFP
13880
公司只售原装,支持实单
IDT
23+
144TQFP
9000
原装正品,支持实单
IDT
23+
144-TQFP(20x20)
73390
专业分销产品!原装正品!价格优势!
IDT
21+ROHS
QFP
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
IDT
22+
144TQFP
9000
原厂渠道,现货配单
IDT
23+
256BGA
5844
原装现货
IDT, Integrated Device Techno
23+
144-TQFP20x20
7300
专注配单,只做原装进口现货
Renesas Electronics America In
24+
144-LQFP 裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
IDT, Integrated Device Techno
23+
144-TQFP20x20
7300
专注配单,只做原装进口现货
IDT, Integrated Device Technol
21+
144-TQFP(20x20)
56200
一级代理/放心采购

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