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HSON8

HSON8 features an exposed die pad to enhance thermal performance.

FEATURES Al wirebonding Full turnkey available from wafer saw through test and packing Green materials: Pb-free plating & halogen-free mold compound Plating coverage at the tip of the lead is more than 50% of leadframe thickness Applications The HSON8 is suitable for medium-power a

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HSON8

LSI Assembly

ROHM

罗姆

HSON8

LSI Assembly

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ROHM

罗姆

HSON8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HSON8

  • 制造商

    ROHM

  • 制造商全称

    Rohm

  • 功能描述

    LSI Assembly

更新时间:2025-11-22 14:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法半导体
2020+
SOT-323-3
7600
只做原装正品,卖元器件不赚钱交个朋友
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ST/意法半导体
2021+
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只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
ST/意法半导体
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SOT-23
900000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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