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HMC859LC3TR-R5

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:除以 8 包装:托盘 描述:IC DIVIDE-BY-8 W/RESET 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-20 23:00:00
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