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HMC858LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN 集成电路(IC) 模拟开关 - 特殊用途

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亚德诺

更新时间:2025-11-20 23:00:00
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