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HMC851LC3CTR-R5

封装/外壳:16-LFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC GATE XOR/XNOR 28GBPS 16QFN 集成电路(IC) 门和反相器 - 多功能,可配置

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亚德诺

更新时间:2025-11-22 23:00:00
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