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HMC723LC3CTR

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:托盘 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:托盘 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP w/ PROGRAMMABLE OUTPUT VOLTAGE

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Hittite

13 Gbps, FAST RISE TIME D-TYPE FLIP-FLOP

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亚德诺

更新时间:2025-12-22 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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QFN16(3x3)
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
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原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
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明嘉莱只做原装正品现货
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全新原厂原装,进口正品现货,正规渠道可含税!!
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MINI专营品牌全新原装正品假一赔十
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ADI原厂原装全系列订货假一赔十
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只做原装正品,假一赔十

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