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HMC723LC3CTR-R5

封装/外壳:16-LFCQFN 裸露焊盘 功能:触发器 包装:托盘 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-8-5 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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