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HMC711LC5TR

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:带 描述:IC MMIC SUB-HARMON CONV 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

GaAs MMIC SUB-HARMONIC UPCONVERTER, 17.7 - 23.6 GHz

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GaAs MMIC SUB-HARMONIC UPCONVERTER, 17.7 - 23.6 GHz

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封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC SUB-HARMON CONV 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-12-22 23:01:00
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