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HMC711LC5TR-R5

封装/外壳:32-TFCQFN 裸露焊盘 功能:升频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC SUB-HARMON CONV 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-23 12:00:00
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