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HMC676LC3CTR

封装/外壳:16-LFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC COMPARATOR RSECL 16SMD 集成电路(IC) 比较器

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亚德诺

封装/外壳:16-LFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC COMPARATOR RSECL 16SMD 集成电路(IC) 比较器

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亚德诺

10 GHz LATCHED COMPARATOR WITH RSECL OUTPUT STAGE

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Hittite

更新时间:2025-12-28 23:01:00
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