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HMC608LC4TR

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

GaAs PHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER, 9.5 - 11.5 GHz

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GaAs pHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER, 9.5 - 11.5 GHz

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GaAs pHEMT MEDIUM POWER AMPLIFIER

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Active Bias Controller High Current

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封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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更新时间:2025-11-23 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
QFN24EP(4x4)
977
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
ADI/亚德诺
24+
NA/
17
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
ADI/亚德诺
2023+
QFN
6893
专注全新正品,优势现货供应
ADI/亚德诺
23+
REEL7
3000
只做原装正品,假一赔十
ADI/亚德诺
25+
QFN
860000
明嘉莱只做原装正品现货
ADI/亚德诺
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
ADI/亚德诺
23+
QFN-24
5000
只有原装,欢迎来电咨询!
ADI(亚德诺)
23+
N/A
10000
公司只做原装,可来电咨询
ADI(亚德诺)
24+
N/A
10000
原装 BOM表可配单
ADI
23+
QFN
7000

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