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HMC608LC4TR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-4-30 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Analog Devices Inc.
21+
24-TFQFN 裸露焊盘
12000
RF/IF/RFID全系配套产品,原装正品现货!
ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特)
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