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HMC572LC5TR

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘 功能:降频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

GaAs MMIC I/Q DOWNCONVERTER 24 - 28 GHz

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Hittite

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘 功能:降频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-10-10 11:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITTITE
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QFN
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原装现货,可追溯原厂渠道
ADI/亚德诺
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Chip
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