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HMC572LC5TR

封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘 功能:降频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

GaAs MMIC I/Q DOWNCONVERTER 24 - 28 GHz

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封装/外壳:32-TFQFN 裸露焊盘 功能:降频器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC IQ DOWNCONVERTER 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2025-11-28 23:01:00
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