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HMC555-SX

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

SOT23PNPSILICONPLANARMEDIUMPOWERTRANSISTOR

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ACE

ACE Technology Co., LTD.

ACE
更新时间:2024-4-28 18:27:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MINI
2018+
SMD
3600
MINI专营品牌全新原装正品假一赔十
ADI/亚德诺
22+
66900
原封装
ADI/亚德诺
21+
原封装
13880
公司只售原装,支持实单
ADI
21+
标准封装
500
进口原装,订货渠道!
2017+
SMD
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只做原装正品假一赔十!
ADI
22+
20000
全新、原装、现货
ADI/亚德诺
21+ROHS
Die
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
HITTITE
原厂封装
1684
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
ADI
23+
N/A
5000
专注配单,只做原装进口现货
HITTITE
24+
6350
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