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HMC553LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

更新时间:2025-10-4 23:00:00
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