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HMC524ALC3BTR-R5

封装/外壳:12-CLCC 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:GAAS MMIC I/Q MIXER / IRM CHIP, RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

HMC524ALC3BTR-R5

22 GHz to 32 GHz, GaAs, MMIC, I/Q Mixer

文件:507.4 Kbytes Page:24 Pages

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亚德诺

更新时间:2025-12-21 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
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