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HMC517LC4TR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP VSAT 17GHZ-26GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

更新时间:2025-10-1 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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