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HMC452QS16GETR

封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP CDMA 400MHZ-2.2GHZ 16QSOP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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InGaP HBT 1 WATT POWER AMPLIFIER, 0.4 - 2.2 GHz

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更新时间:2025-11-17 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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