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HMC1043LC3TR

封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC TRIPLE MIXER 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

GaAs MMIC FUNDAMENTAL

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封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC TRIPLE MIXER 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

更新时间:2025-8-20 17:43:00
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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