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HMC1013LP4ETR-R1

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:67 DB SMT SDLVA, 0.5 - 18.5 GHZ RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺

更新时间:2025-11-27 8:01:00
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