位置：首页 > IC中文资料 > HDAM-23-12.0-S-13-2-P
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
HDAM-23-12.0-S-13-2-P | 包装：散装 描述：2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED 连接器，互连器件 阵列，边缘型，夹层式（板对板） | ETC 知名厂家 | ETC |   |
更新时间：2025-11-4 20:11:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMTEC |
23+ |
NA |
372 |
专做原装正品,假一罚百! |
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DATEL |
09+ |
AUCDIP |
36 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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DATEL |
2138+ |
DIP |
8960 |
专营军工产品,进口原装 |
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DATEL |
9533+ |
CDIP |
7 |
原装现货支持BOM配单服务 |
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DATEL |
24+ |
62-PinQDIP |
6300 |
“芯达集团”专注军工级宇航级元器件欢迎来电咨询0755 |
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HDAM |
25+ |
CDIP14 |
635 |
全新原装正品支持含税 |
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30000 |
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HDAM-23-12.0-S-13-2-P芯片相关品牌
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