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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
846-SERIES	846 Series High Temp Card Edge Connector \| Green \| 0.125 (3.175mm) Pitch \| 0.250 (6.35mm) Row Spacing Features .125 (3.175mm) Contact Spacing x .250 (6.35mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bends Single or Dual Row Configurations	EDAC 亚得电子	EDAC
ABC846AT-HF	Small Signal Transistor Features - High current gain. - AEC-Q101 Qualified. - Excellent hFE linearity. - Low noise between 30Hz and 15kHz.	COMCHIP 典琦	COMCHIP
ABC846AW-HF	Small Signal Transistor Features - High current gain. - AEC-Q101 Qualified. - Excellent hFE linearity. - Low noise between 30Hz and 15kHz.	COMCHIP 典琦	COMCHIP
ABC846BPN-HF	Small Surface Mount Transistor Features - Low collector capacitance. - Low collector-emitter saturation voltage. - Reduces number of components and board space. - AEC-Q101 Qualified. - No mutual interference between the transistors.	COMCHIP 典琦	COMCHIP
ABC846BT-HF	Small Signal Transistor Features - High current gain. - AEC-Q101 Qualified. - Excellent hFE linearity. - Low noise between 30Hz and 15kHz.	COMCHIP 典琦	COMCHIP

HBC846B供应商更多...

更新时间：2025-12-26 15:14:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
HB6206A33M3G
2023-1-2
HBN2444S6R CYSTECH
www.hfxcom.com
2021-12-20
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商: Renesas Electronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LFPAK-5 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 商标: Renesas Electronics 产品类型: MOSFET 工厂包装数量: 2500 子类别: MOSFETs 单位重量: 80 mg
2020-8-11
HBT有源偏置增益块SBB3089Z原装现货
深圳市大唐盛世半导体有限公司手机：17727572380 。电话：0755-83226739 Q Q:626839837。微信号：15096137729
2019-12-3
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HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12