型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC

Features ƒ 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) ƒ Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display ƒ DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB ƒ Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering ƒ Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal /

ADVANTECH

研华科技

Inductive Sensors

BAW M18ME-UAC50B-BP03 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Instructions and Spare Parts

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HeycoHeyco.

海科

Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Directory and Jaw Settings Guide

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海科

DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT

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ADAM-TECH

亚当科技

H0022BNL产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    H0022BNL

  • 制造商

    Pulse

  • 功能描述

    MDL SIN 100D

  • 1

    1 SMT TR RPB????????

更新时间:2025-8-9 9:12:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NO
24+
SOP24
17300
一级分销商,原装正品
AMKOR
10+
FBGA
7800
全新原装正品,现货销售
SIEMENS
23+
QFP
3
现货库存
SIEMENS
24+
QFP
6540
原装现货/欢迎来电咨询
SIEMENS
24+
QFP
5650
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!
HARRIS
22+
SOP24
8000
原装正品支持实单
ALTECH
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
xilinx
22+
QFP
6800
N/A
24+
NA/
3300
原装现货,当天可交货,原型号开票
N/A
25+
TSSOP
50
原装正品,欢迎来电咨询!

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