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GMD033R60J104KE11

Wire Bonding Mount Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

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MURATA

村田

Wire Bonding/AuSn Soldering Mount Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

MURATA

村田

Ceramic Capacitors(SMD)

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MURATA

村田

Ceramic Capacitors(SMD)

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村田

封装/外壳:0201(0603 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201 电容器 陶瓷电容器

ETC

知名厂家

包装:卷带(TR) 描述:CAP CER MLCC 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2026-2-11 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
N/A
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样件支持,可原厂排单订货!
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
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MURATA/村田
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SMD
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