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GD25LD10CEIGR

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC FLSH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8USON 集成电路(IC) 存储器

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MCU

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更新时间:2025-12-29 20:00:00
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