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FZ1800R45HL4BPSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-IHVB19 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-18 11:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
N/A
62000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
DBLECTRO
23+
原厂原包
29960
只做进口原装 终端工厂免费送样
Infineon Technologies
25+
30000
原装现货,支持实单

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