型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Dual Power HiPerFET Module

Dual Power HiPerFET™ Module Phaseleg Configuration High dv/dt, Low trr, HDMOSTM Family Features ● Low RDS(on) HDMOSTM process ● International standard package ● Low package inductance for high speed switching ● Kelvin Source contact for easy drive ● Direct Copper Bonded Al2O3 ceramic base

IXYS

艾赛斯

CAP, SPLICE ENCAPSULATION

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PANDUIT

Cassette

文件:146.43 Kbytes Page:1 Pages

DISCO

迪斯科公司

FX300-03产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    FX300-03

  • 制造商

    Hakko

  • 功能描述

    Soldering Pot

更新时间:2026-1-31 11:40:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IXYS
19+/20+
Y3-DCB
1000
主打产品价格优惠.全新原装正品
SYNAPTICS
2450+
BGA
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SYNAPTICS
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
IXYS
22+
TO240AA
9000
原厂渠道,现货配单

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