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FI160808U300-3A

EMISOLOTIONPRODUCTS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FENGJUI

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

創瑞科技AiT創瑞科技

AITSEMI
更新时间:2024-9-24 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TAIYO YUDEN(太诱)
23+
0603
6000
诚信服务,绝对原装原盘
TAIYO YUDEN(太诱)
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SMD4P,0.8x1.6mm
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