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FBP160808U300-3A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

AITSEMI

EMISOLOTIONPRODUCTS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

FENGJUI
更新时间:2024-6-22 19:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AP
2016+
QFN
6528
只做原装正品现货!或订货!假一赔十!
FUJI
22+
MOLD
8000
原装正品支持实单
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7936
CYSTECH-全宇昕
24+25+/26+27+
WEFBP-03A
18800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
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5
全新原装 货期两周
Microchip Technology
23+
sop
10000
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
Phoenix/菲尼克斯
23/24+
3069883
10864
优势特价 原装正品 全产品线技术支持
DIGISOUND
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
Microchip
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15000
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AP
QFN
6688
15
现货库存

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