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FF300R17KE3S4HOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE VCES 600V 300A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

INFINEON

英飞凌

更新时间:2026-2-17 17:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
22+
IGBT
200
22+
Infineon(英飞凌)
24+
模块
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只做原装正品 有挂有货 假一赔十
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24+
模块
5000
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23+
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7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
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23+
标准封装
7000
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23+
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8000
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23+
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7000
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2447
-
31500
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