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FF300R12MS4BOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MOD 1200V 370A 1950W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-18 22:50:00
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