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FF23MR12W1M1_B11

EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC

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Infineon

英飞凌

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:LOW POWER EASY 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

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分立半导体模块

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EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC

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更新时间:2025-9-29 22:59:00
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