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FF225R65T3E3

XHP?? module with Trench/Fieldstop IGBT3 and emitter controlled 3 diode

Features • Electrical features - VCES = 6500 V - IC nom = 225 A / ICRM = 450 A - High dynamic robustness - Low VCE,sat - Trench IGBT 3 • Mechanical features - Package with CTI > 600 - Package with enhanced insulation of 10.4 kV AC 60 s - AlSiC base plate for increased thermal cycling cap

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英飞凌

FF225R65T3E3

IGBT 模块

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封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

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封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IHV IHM T XHP 3 3-6 5K AG-XHP3K6 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

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更新时间:2025-12-31 18:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
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INFINEON
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Infineon
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标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保

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