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FF200R33KF2CNOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MOD 3300V 330A 2200W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-19 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DDK
24+
NA/
7250
原装现货,当天可交货,原型号开票
DDK
25+
SMD
4000
原装正品,假一罚十!
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ST/意法
06+
SOD123
6000
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DDK
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83273043邹小姐
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