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FBP160808U121-2.5A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI
更新时间:2025-7-20 9:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TAIYO/太诱
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
CYSTECH/全宇昕
23+
WEFBP-03A
89000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TI
23+
65480
FUJTSU
23+
MOLD
8890
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
24+
N/A
54000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
INFINEON
23+
原厂封装
7936
MICROCHIP
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
Phoenix/菲尼克斯
23/24+
3069883
10864
优势特价 原装正品 全产品线技术支持
FUJI
22+
MOLD
8000
原装正品支持实单
AP
QFN
6688
15
现货库存

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