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F6121AVGI8

Dual-beam Rx Active Beamforming IC 10.7 ??12.75 GHz

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RENESAS

瑞萨

F6121AVGI8

封装/外壳:63-VFBGA,FCCSPBGA 包装:托盘 描述:FCCSP 4.60X3.80X0.90 MM, 0.50MM RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-12-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
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FCBGA63
7350
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IDT/RENESAS
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RENESAS(瑞萨)/IDT
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FCCSP-63(4.6x3.8)
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