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F1763NBGI

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC DPD MIXER BICMOS VFQFPN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)带 描述:IC DPD MIXER BICMOS VFQFPN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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瑞萨瑞萨科技有限公司

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500mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulators

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LINERLinear Technology

线性技术公司

LINER

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LINERLinear Technology

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CMOSLinearRegulator

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

CMOSLinearRegulator

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ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

CMOSLinearRegulator

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ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

F1763NBGI产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    F1763NBGI

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    BTS - Bulk

更新时间:2024-5-9 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
23+
TQFN20EP(5x5)
6000
CHINA
22+
TO-8DIPCSOP
640
航宇科工半导体-央企合格优秀供方!
APTIV
23+
NA/
3466
原装现货,当天可交货,原型号开票
RENESAS(瑞萨)/IDT
23+
QFN20EP(5x5)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
RENESAS/瑞萨
24+
20-VFQFPN(5.00LX5
880000
明嘉莱只做原装正品现货
IDT
2023+
NA
5958
FCI
NA
56594
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
ERO
23+
原厂封装
11888
专做原装正品,假一罚百!
VISHAY
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