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F1207NBGI

封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AMP GP 230MHZ-300MHZ 28VFQFPN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ETC

知名厂家

封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AMP GP 230MHZ-300MHZ 28VFQFPN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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Original Strain Relief Bushings

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HeycoHeyco.

海科

METAL BRUSH

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ASSUN

STANDARD SERIES

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ASSUN

METAL BRUSH

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ASSUN

SPEED DRIVER INTEGRATED SERIES

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ASSUN

F1207NBGI产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    F1207NBGI

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    RF MIXER 0.35 UM SIGE BICMOS - Bulk

更新时间:2025-8-14 16:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MORNSUN
23+
DIP
30000
代理全新原装现货,价格优势
POLYFET
23+
高频管
850
专营高频管模块,全新原装!
N/A
23+
NA
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
MORNSUN
23+
SIP
20000
全新原装假一赔十
MORNSUN
22+
DIP
5500
进口原装!现货库存
TriadMagnetics
5
全新原装 货期两周
POLYFET
23+
TO-59
8510
原装正品代理渠道价格优势
MORNSUN
23+
MORNSUN
23954
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
MORNSUN
23+
模块
5000
原装正品,假一罚十
IDT
22+
28VFQFPN
9000
原厂渠道,现货配单

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