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位置：首页 > IC中文资料第822页 > EP7309-CB

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
EP7309-CB

High-performance, Low-power, System-on-chip with Enhanced Digital Audio Interface

文件：1.216 Mbytes Page：51 Pages

CIRRUS

凌云逻辑

EP7309-CB

封装/外壳：256-LFBGA 包装：管件 描述：IC MPU EP7 74MHZ 256BGA 集成电路（IC） 微处理器

CIRRUS

凌云逻辑

EP7309-CB-C

HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE

OVERVIEW The Maverick™ EP7309 is designed for ultra-low-power applications such as digital music players, internet appliances, smart cellular phones or any hand-held device that features the added capability of digital audio decompression. The core-logic functionality of the device is built aroun

CIRRUS

凌云逻辑

EP7309-CBZ

封装/外壳：256-LFBGA 包装：管件 描述：IC MPU EP7 74MHZ 256BGA 集成电路（IC） 微处理器

CIRRUS

凌云逻辑

EP7309-CBZ

High-performance, Low-power, System-on-chip with Enhanced Digital Audio Interface

文件：1.216 Mbytes Page：51 Pages

CIRRUS

凌云逻辑

7309

T-1 Subminiature Lamps

T-1¼ Subminiature Lamps

GILWAY

AUIRF7309Q

Advanced Planar Technology Low On-Resistance

Description Specifically designed for Automotive applications, this cellular design of HEXFET® Power MOSFETs utilizes the latest processing techniques to achieve low on-resistance per silicon area. This benefit com bined with the fast switching speed and ruggedized device design that HEXFET pow

IRF

AUIRF7309QTR

Advanced Planar Technology Low On-Resistance

Description Specifically designed for Automotive applications, this cellular design of HEXFET® Power MOSFETs utilizes the latest processing techniques to achieve low on-resistance per silicon area. This benefit com bined with the fast switching speed and ruggedized device design that HEXFET pow

IRF

7309

Wire-Thread-Inserts

文件：102.37 Kbytes Page：3 Pages

V-COIL

AUIRF7309Q

AUTOMOTIVE GRADE

文件：462.33 Kbytes Page：12 Pages

Infineon

英飞凌

EP7309-CB产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    EP7309-CB

  • 功能描述

    IC ARM720T MCU 74MHZ 256-PBGA

  • RoHS

    否

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，

  • 系列

    EP7

  • 标准包装

    1,500

  • 系列

    AVR® ATtiny

  • 核心处理器

    AVR

  • 芯体尺寸

    8-位

  • 速度

    16MHz

  • 连通性

    I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI

  • 外围设备

    欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT

  • 输入/输出数

    16

  • 程序存储器容量

    8KB（4K x 16）

  • 程序存储器类型

    闪存 EEPROM

  • 大小

    512 x 8 RAM

  • 容量

    512 x 8 电压 -

  • 电源(Vcc/Vdd)

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 数据转换器

    A/D 11x10b

  • 振荡器型

    内部

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）

  • 包装

    带卷(TR)

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更新时间：2025-10-18 18:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
中天科工半导体（深圳）有限公司
EP7309-CB
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