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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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EGS.3F.330.XLC | F - Rugged Push-Pull 文件：153.91 Kbytes Page：4 Pages | LEMO 雷莫 |   | |
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更新时间：2026-2-2 17:46:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMXON |
25+ |
DIP2 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
SAMXON |
2450+ |
DIP2 |
9850 |
只做原装正品现货或订货假一赔十! |
|||
VISHAY |
25+ |
136 |
公司优势库存 热卖中! |
||||
SXSEMI |
24+ |
D0402 |
900000 |
原装进口特价 |
|||
ALTERA/INTEL |
2021 |
BGA |
1000 |
全新、原装 |
|||
SAMXON |
24+ |
DIP2 |
598000 |
原装现货假一赔十 |
|||
SAMXON |
2023+ |
DIP2 |
20000 |
十五年行业诚信经营,专注全新正品 |
|||
FUJI |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
YUNXING |
30 |
||||||
AISHI |
2447 |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
EGS.3F.330.XLC芯片相关品牌
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2019-3-2
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