型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
EEN.3F.330.XLM

F - Rugged Push-Pull

文件:156.58 Kbytes Page:4 Pages

LEMO

雷莫电子

EEN.3F.330.XLM

包装:散装 描述:CONN RCPT FMALE 30POS GOLD CRIMP 连接器,互连器件 圆形连接器组件

LEMO

雷莫电子

F - Rugged Push-Pull

文件:156.24 Kbytes Page:4 Pages

LEMO

雷莫电子

F - Rugged Push-Pull

文件:145.72 Kbytes Page:4 Pages

LEMO

雷莫电子

F - Rugged Push-Pull

文件:153.91 Kbytes Page:4 Pages

LEMO

雷莫电子

F - Rugged Push-Pull

文件:155.49 Kbytes Page:4 Pages

LEMO

雷莫电子

更新时间:2025-8-9 16:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALTERA/INTEL
2021
BGA
1000
全新、原装
ALTERA
23+
原厂封装
9526
MANYUE
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMXONELECTRONI
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
ALTERA
1844+
TQFP
6528
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
OMRO
23+
1840
Microchip
22+
NA
30000
原装正品支持实单
SAMXONELECTRONI
23+
NA
25630
原装正品
松下PANASONIC
23+
DIP
6500
专注配单,只做原装进口现货
松下PANASONIC
23+
DIP
6500
专注配单,只做原装进口现货

EEN.3F.330.XLM芯片相关品牌

EEN.3F.330.XLM数据表相关新闻