型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS34S132GN+

32-Port TDM-over-Packet IC

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Maxim

美信

DS34S132GN+

功能:- 包装:托盘 描述:IC TDM OVER PACKET 676-BGA 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

32-Port TDM-over-Packet IC

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Maxim

美信

Built-In AC Power-Supply Module

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Maxim

美信

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Maxim

美信

32-Port TDM-over-Packet IC

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Maxim

美信

DS34S132GN+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS34S132GN+

  • 功能描述

    通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

  • RoHS

  • 制造商

    Maxim Integrated

  • 类型

    Transport Devices

  • 封装/箱体

    TECSBGA-256

  • 数据速率

    100 Mbps

  • 电源电压-最大

    1.89 V, 3.465 V

  • 电源电压-最小

    1.71 V, 3.135 V

  • 电源电流

    50 mA, 225 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 封装

    Tube

更新时间:2025-10-30 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
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    www.jskj-ic.com

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