型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS34S132

32-Port TDM-over-Packet IC

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Maxim

美信

DS34S132

Built-In AC Power-Supply Module

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Maxim

美信

DS34S132

32端口TDM-Over-Packet IC

AD

亚德诺

Built-In AC Power-Supply Module

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32-Port TDM-over-Packet IC

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封装/外壳:676-BGA 功能:TDM-over-Packet(TDMoP) 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA 集成电路(IC) 电信

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功能:- 包装:托盘 描述:IC TDM OVER PACKET 676-BGA 集成电路(IC) 电信

AD

亚德诺

32-Port TDM-over-Packet IC

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DS34S132产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS34S132

  • 制造商

    MAXIM

  • 制造商全称

    Maxim Integrated Products

  • 功能描述

    32-Port TDM-over-Packet IC

更新时间:2025-10-31 9:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
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