型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
DS28S60

具有ChipDNA的DeepCover加密协处理器

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亚德诺

DS28S60 Evaluation Kit

文件:9.23039 Mbytes Page:11 Pages

Maxim

美信

封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP 集成电路(IC) 专用 IC

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亚德诺

更新时间:2025-12-25 14:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KDS
23+
QFN
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
JRC
SOT163
9000
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
DALLAS
2526+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐
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05+
原厂原装
4370
只做全新原装真实现货供应
DYNEX
24+
模块
500
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718
24+
SOT23-5
11919
JRC
19+
SOT163
200000
JRC/新日本无线
22+
SOT163
20000
只做原装
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
12-WFDFN 裸露焊盘
25000
Analog Devices Inc./Maxim Integrated专用IC-DS28S60Q+
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!

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  • DS28E25+

    进口代理

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  • DS3231MZ+TRL MAXIN/美信 21+ SOP-8

    https://hfx03.114ic.com/

    2022-2-19
  • DS2Y-S-DC12V

    DS2Y-S-DC12V,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一/零七五五,八五二七四六六二 ,企鹅:一一七四零五二三五三/一八五二三 四六九零六.V:八七六八零五五八.

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