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DS28S60Q+

封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP 集成电路(IC) 专用 IC

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亚德诺

DS28S60 Evaluation Kit

文件:9.23039 Mbytes Page:11 Pages

Maxim

美信

更新时间:2025-11-2 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JRC/新日本无线
24+
NA/
12250
原装现货,当天可交货,原型号开票
JRC
2016+
SOT25
1215
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
JRC
25+
SOT163
9000
原装正品,假一罚十!
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
12-TDFN(3x3)
216
只做原装假一罚百可开票可售样
24+
SOT23-5
11919
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
JRC
19+
SOT163
200000
Maxim(美信)
25+
-
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
12-WFDFN 裸露焊盘
25000
Analog Devices Inc./Maxim Integrated专用IC-DS28S60Q+
AD
23+
65480

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  • DS28E25+

    进口代理

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  • DS3231MZ+TRL MAXIN/美信 21+ SOP-8

    https://hfx03.114ic.com/

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  • DS2Y-S-DC12V

    DS2Y-S-DC12V,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一/零七五五,八五二七四六六二 ,企鹅:一一七四零五二三五三/一八五二三 四六九零六.V:八七六八零五五八.

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