位置：首页 > IC中文资料第10657页 > DM54148J/883
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
NS | ETC |   | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | | ||
NS | ETC | |
DM54148J/883产品属性
- 类型
描述
- 型号
DM54148J/883
- 功能描述
Encoder
更新时间：2025-10-4 22:30:02
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NSC |
24+ |
CDIP |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
|||
FCS |
22+ |
DIP |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
|||
FCS |
25+23+ |
DIP |
28581 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
|||
NS |
25+ |
CDIP14 |
3000 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
|||
NS |
24+ |
DIP14 |
16 |
||||
NS |
QQ咨询 |
CDIP |
842 |
全新原装 研究所指定供货商 |
|||
DM54148J/883B |
36 |
36 |
|||||
NS |
2402+ |
DIP14 |
8324 |
原装正品!实单价优! |
|||
NS |
23+ |
CDIP16 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
NS |
23+ |
CDIP8 |
7000 |
DM54148J/883芯片相关品牌
DM54148J/883规格书下载地址
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- DM5420J
- DM54194
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- DM54184
- DM54181
- DM54180
- DM5417W
- DM5417J
- DM5417
- DM54161
- DM5416
- DM54155
- DM54153 WAF
- DM54151AJ/883B
- DM54151A WAF
- DM54151A
- DM54151 WAF
- DM54150W/883
- DM54150J883QS
- DM54150J/883
- DM54150J
- DM54150 WAF
- DM54150
- DM5414W/883
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- DM5414J
- DM54148W/883C
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- DM54148W
- DM54148J/883C
- DM54148J
- DM54145W
- DM54145J/883
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DM54148J/883数据表相关新闻
DLW5BTM251TQ2L
进口代理
2024-4-9DM3730CBPD100
原装代理
2023-7-11DM54S574J/883C
DM54S574J/883C
2022-6-17DM3ND-SF-PEJ(800)SD卡座HRS连接器18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 Shenzhen Guanghua Micro Technology Co.， Ltd 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-12-18DM74AS169AN，P6KE200AT/B，UEP1H220MPD1TD，DM9328N，1N5232B(T50A)，LS3360L，LT1E53A，MC14511BDWR2，SMA020450100R1%A2，SAA1064T，DM74AS257M
DM74AS169AN，P6KE200AT/B，UEP1H220MPD1TD，DM9328N，1N5232B(T50A)，LS3360L，LT1E53A，MC14511BDWR2，SMA020450100R1%A2，SAA1064T，DM74AS257M
2019-12-8DM74ALS04BM-六反相器
DM74ALS04BM-六反相器，此装置包含6个独立的门，其中每个执行反向功能的逻辑。 特点 开关规格为50 pF 在整个温度开关规格保证和VCC范围 高级氧化隔离，离子注入肖特基TTL过程 功能和引脚对引脚兼容与肖特基和低功耗肖特基TTL对口 改进的AC性能超过肖特基二极管和低功耗肖特基同行 DM74ALS04BM：M14A 14引脚小外形集成电路（SOIC）,JEDEC MS- 012,0.150窄 DM74ALS04BSJ: M14D 14引脚小外形封装（SOP），
2012-11-9
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