位置：首页 > IC中文资料第2619页 > DB3-300P
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
IsoMOV™ Series - Hybrid Protection Component Features High energy handling density Hybrid (MOV and GDT) design Extended temperature range Ring-wave tolerant Low capacitance UL recognized RoHS compliant* | Bourns 伯恩斯 |   | ||
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DTZM Series FAST / TTL Buffered 5-Tap Delay Modules 文件：35.67 Kbytes Page：1 Pages | RHOMBUS-IND | | ||
IsoMOV??Series - Hybrid Protection Component 文件：939.54 Kbytes Page：6 Pages | Bourns 伯恩斯 | | ||
For isolated power modules 文件：938.73 Kbytes Page：3 Pages | Semikron 赛米控丹佛斯 | |
DB3-300P产品属性
- 类型
描述
- 型号
DB3-300P
- 制造商
Amphenol Corporation
- 功能描述
Daughter Board 3 ROWS 300 CONT
更新时间：2025-12-26 23:00:02
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS |
24+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
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|||
BOURNS/伯恩斯 |
22+ |
DIP |
260 |
原装现货 |
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BOURNS/伯恩斯 |
2450+ |
6540 |
只做原厂原装现货或订货假一赔十! |
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TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
||||
TI(德州仪器) |
25+ |
SO-4 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
|||
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
10280 |
||||
BOURNS |
24+ |
con |
35960 |
查现货到京北通宇商城 |
|||
TI/德州仪器 |
25+ |
原厂封装 |
11000 |
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优势渠道
2023-7-27DB3TG
DB3TG
2023-4-21DBAW5 03DBAW5
DBAW5 03DBAW5
2023-2-9DB2S31000L全新原装现货
随时可发货
2019-9-17
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